SJ 20130-1992 金属镀层附着强度试验方法

SJ电子行业标准

SJ 20130-1992.Test methods for adhesion of metallic coatings.
1范围
SJ 20130规定了金属基体与各种金属镀层之间附着强度的定性检验方法。
SJ 20130主要适用于电子元器件引线镀层附着强度的检验。其他类似的电沉积层和化学沉积层附着强度的检验也可参照采用。
2引用文件
本章无条文。
3定义
本章无条义。
4一般要求
4.1本标准所述各种金属镀层附着强度试验方法都是定性的,只需简单的工具和中等程度的技术。适用于生产中挖制产品的质量。
4.2在一般情况下,是根据镀覆件的最终用途或其制造方法来选择金属镀层附着强度试验方法的。例如,随后婴成形的产品要经受延展或弯曲试验,需要焊接或暴鱺于热环境的产品需经受热震试验,若零件在镀后要进行焙烘或热处理,则在进行这些后处理之后也应进行附着强度试验。
4.3若镀层与底金属间的结合力大于其中任一金属各自的内聚力时,就是“完全”附者的情况,若遵循好的电镀工艺,通常能得到这种“完全”的附着。
在多数情况下,附着试验的目的是要确定那些不是“完全”附着情况下的附着强度,试验方法是试验者设法从基体金属或中间镀层上将镀层分离,具体办法有:弯曲、摩擦、热震、热熔、划格等,或者采用以上若干方法的组合。若镀层从基体金属或中间镀层上剥离、起鳞、起泡或分层,则附者强度就低于“完全”附着。
4.4为要评定规定镀层的附着强度,可选用本标准规定的一种或几种方法。这些试验方法具有各不相同的严醋等级,其中有一种试验方法可用于区别规定用途中的附着强度合格与否,因此必须为每种情况选定适用的试验方法。文章源自标准下载网-https://www.biao-zhun.cn/96909.html

SJ 20130-1992 金属镀层附着强度试验方法

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最近更新2022-1-18
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