SJ 20908-2004 低频插头座防护工艺规范

SJ 20908-2004.Defending technical specification for low-frequency electrical outlet.
1范围
SJ 20908规定了军用电子设备低频插头座的防护材料、工艺要求及防护后的质量要求等内容。
SJ 20908适用于军用电子设备非气密性低频插头座焊点部位的防护。
2引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其随后的任何修改单(不包含勘误的内容)或修订版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。
GB/T 1408.1-1999固体绝缘材料工频电气强度试验方法
GB/T 1410固 体绝缘材料体积电阻率和表面电阻率试验方法
GJB 150.9-1986军用设备环境试验方法湿热试验
GJB 150.10-1986军用设备环境试验方法霉菌试验
GJB 150.11-1986军用 设备环境试验方法盐雾试验
3要求
3.1 材料
低频插头座防护使用的材料应符合相应的材料规范或标准。材料主要技术指标如下:
a)常态下体积电阻率ρv应不小于1X10^13Ω●cm;
b)常态下电气强度E应不小于15MV/m。
3.2工艺
3.2.1环境条件
工作场地应清洁，通风;
环境温度: 10℃~35℃;
相对湿度:≤70%。
3.2.2工艺流程
工艺流程如图1所示。文章源自标准下载网-https://www.biao-zhun.cn/95251.html

SJ 20908-2004 低频插头座防护工艺规范