SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范

SJ/T 10416-1993.Generic Apecification for chip for semiconductor discrete devices.
1. 主题内容与适用范围
SJ/T 10416规定了半导体分立器件芯片(以下简称“芯片”)的技术要求、检验方法及验收规则。
SJ/T 10416适用于半导体分立器件芯片,含已粘膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯也可参照使用。
2引用标准
GB 191包装储运图示标志
GB 4589.1半导体器件分立器件和集成电路总规范
GB 4937半导体分立器件机械和气候试验方法
GB 4938半导体分立器件接收和可袋性
GB 12962 硅单晶
GB 12964硅单晶抛光片
GJB 128半导体分立器件试验方法
3.术语
3.1 挡比range ratio
符合芯片详细规范规定的电参数某挡的数量与所提交总数的百分比。
4质量一致性检验
4.1检验 批的构成
一个检验批可由一个生产批组成,或者在下述情况下由几个生产批组成:
a.这些生产批是 在相同条件下(生产线、工艺、材料等)制造出来的.
b.每个生产批的检验结果表明,材料和工序质量能保持生产的产品符合规范娶求;
c集合成一个检验批的周期一般不得超过一周。除非另有规定,但也不得超过一个月.
4.2凡本章中采用的“规定”或'按规定”--词,未引让出处时,即指引证芯片详细规范。
4.3A组检验(逐批)
A组检验由列于表1的6个分组构成,主要检验芯片的图形、尺寸、外观质量.键合强度、文章源自标准下载网-https://www.biao-zhun.cn/94166.html

SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范