SJ/Z 2808-2015.Thermal design of printed board assembly.
1范围
SJ/Z 2808规定了电子设备中印制板组装件在自然冷却和强迫风冷状态下的热设计。
SJ/Z 2808适用于印制板组装件的热设计和热分析。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的局用文件仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件心其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件.
GB/T 2040铜及锦合金带材
GB/T 3880
一般工业用铝及铝合金板、带材
GB/T 14278电子设备热设计术语
GJB 299C-2906电子设备可靠性预计手册
3术语和定义
GB/T 14278中确立的以及下外术语和定义适用于本文件。
3. 1
方阻bulktestsha
印制板单位方格上的热阻。
4印制板组装 件热设计基本要求
4.1热设计目标
印制板组装件热设计的目标是控制印制板组装件内部所有电子元器件的温度能在所处的工作环境下不超过最高允许温度，并结合热分析，降低组装件的热应力，提高元件、焊接件和印制板的可靠性。防止电子元器件的热失效是印制板组装件热设计的重要目的，在确定热设计方案时，电子元器件的最高允许工作温度和最大功耗应作为主要的设计参数。应根据所要求的设备可靠性和GJB 299C- 2006中第5章的“元器件应力分析可靠性预计法”计算分配给印制板及各元器件的失效率，确定印制板组装件的最高允许工作温度和功耗。
4.2冷却方法 的选择
冷却方法的选择应与电路的模拟试验同时进行。按照传热机理,印制板组装件的冷却方法主要有两类，自然冷却和强迫风冷冷却。文章源自标准下载网-https://www.biao-zhun.cn/92152.html
SJ/Z 2808-2015 印制板组装件热设计
