SJ 20984-2008.General specif ication for chemical vapor depos ition (CVD) equi pment.
1范围
SJ 20984规定了化学气相淀积设备的要求、质量保证规定、交货准备。
SJ 20984适用于电子行业中光电子、微电子器件的研制和生产的化学气相淀积设备，其它行业的类似设备也可参照执行。
2引用文件
下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单(不包括勘误的内容)或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。
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3要求
3.1工作环境条件
3.1.1 环境温度: 5C~40C。
3.1.2大气压强: 86kPa~ 106kPa.
3.1.3 净化级别:依器件级别分为100级、1000级、10000级和100000级.
3.1.4相对湿度: <85%， 无凝露。
3.1.5电源: 交流380 (1+10%) V,频率: 50 (1土1%) Hz.
3.1.6 冷却水:软水，温度18 C~ 26'C, 水压0.2 MPa ~ 0. 4MPa， 颗粒小于30μ mo
3.1.7 设置散热、排废、热气抽风口。
3.1.8压缩空气压力 0.4MPa ~0. 6MPa.
3.1.9采用专用地线， 接地电阻应小于或等于4。
3.2外观及结构要求
3.2.1设备表面应整齐平整， 不应有明显的凹凸不平、划伤、锈蚀等缺陷，零部件应完整无缺。如有适当装饰，应色泽协调、美观.
3.2.2表面涂覆的零部件， 应符合SJ/T 10674 1995的要求。
3.2.3表面有金属镀层及化学处理 的零部件，应符合SJ 1276-1977的要求。文章源自标准下载网-https://www.biao-zhun.cn/91452.html
SJ 20984-2008 化学气相淀积(CVD)设备通用规范
