SJ/T 11550-2015.Tin-based solder dipping ribbon used for crystalline silicon photovoltaic (PV) modules.
1范围
SJ/T 11550规定了晶体硅光伏组件用浸锡焊带的术语和定义、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
SJ/T 11550适用于晶体硅光伏组件生产过程中所使用的浸锡焊带。
2规范性引用文件
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SJ/T 11550-2015 晶体硅光伏组件用浸锡焊带
