SJ/T 11514-2015.Thermosetting Conductive Paste for Printed Circuit Board (PCB).
1范围
SJ/T 11514规定了印制电路用热固型导体浆料的术语及定义、要求、试验方法、检验规则和包装、标志、运输等。
SJ/T 11514适用于印制电路板导电图形、接点、触点、跳线、孔填充以及薄膜开关、内埋电阻、RFID等制造用的加热固化的导体浆料，包括导体银浆 量体铜浆、 号体碳浆和银碳混合浆料。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，很前注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的时用文件我鼓新版本包括所有的修改事适用于本文件
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SJ/T 11514-2015 印制电路用热固型导体浆料
