YDB 025-2008.Technical requirements of semiconductor laser assembly for optical fiber communication 2.5Gb/s electro-absorption modulated semiconductor laser assembly.
1范圆
YDB 025报告规定了2. 5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件的术语和定义、技术要求、测试方法、可靠性试验分类和试验方法、产品检验和产品管理等。
YDB 025报告适用于高速光纤通信系统中采用的2.5Gb/s电吸收调制半导体激光器组件。
注:这里的2.5Gb/s速率只是一-种通 俗的说法，实际上指的是标准SDH速率等级中的STM-16,定义的标准速率为2.48832CGb/s, 2.5Gb/s电吸 收调制半导体激光器组件的带宽实际可以支持到267Gb/s的FEC速率。
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本技术报告的引用而成为本技术报告的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本技术报告，然而，鼓励根据本技术报告达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本技术报告。
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YDB 025-2008 光通信用半导体激光器组件技术条件 2.5Gb/s 电吸收调制半导体激光器组件
